1.耐科装备： 塑料挤出成型装备龙头，进军半导体封装设备

聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备的专精特新小巨人。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于 2005 年 10 月 8 日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供 定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体 封装设备及模具。公司的塑料挤出成型装备客户遍布全球 40 余个国家，服务于欧美等众多全球著名品牌， 出口规模多年位居我国同类产品首位，关键性能指标总体接近或达到国际同类先进产品水平。2021 年 11 月， 公司成为第三批制造业单项冠军企业。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电科技等 70 多家 客户，是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商。

公司由塑料挤出成型装备业务起家，后于 2014 年切入半导体封装设备赛道。公司创始团队凭借在塑料挤出 成型领域多年的深耕与积累，率先布局塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，并逐步攻克了高性能 多腔挤出成型、共挤成型等先进技术。2014 年公司成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。 2019 年，随着公司半导体全自动封装设备 NTAMS120 和全自动切筋成型设备的面世，公司成功开拓通富微 电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。

公司实际控制人为黄明玖等 5 名高管且为一致行动人。黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人为公 司一致行动人。5 名实际控制人合计持有发行人 46.14%股份，共同对耐科装备的日常经营和重大决策产生实 质影响；行使股东权利和董事权利时，保持着高度一致。

(相关资料图)

高管履历丰富，行业资历深厚。公司多名高管都曾供职国营建西工具厂和铜陵市三佳电子（集团）有限责任 公司并位居重要职位，对模具制造与半导体封装工艺具有深厚独到的理解。

公司营收与净利保持高增长，半导体封测设备业务持续发力。公司 2022 年实现营业收入 2.49 亿元，四年 CAGR43.92%；实现归母净利润 5721 万元，四年 CAGR58.39%，主要系受益于我国封装测试产业高速发 展对封装设备产生的高需求量。从 2021 年起，公司半导体封装设备及模具收入贡献占比已经超过 50%，2022 年实现 1.63 亿元，同比增长 14.10%。

公司设备毛利率波动较大，期间费用率逐年下降。公司半导体封装设备及模具毛利率介于 32%至 38%之间， 塑料挤出成型类产品毛利率介于 37%至 44%之间，波动范围大一方面系产品具有定制化特征，不同客户的 产品配置、性能要求及议价能力有所不同；另一方面系直接材料成本占业务成本超过 65%，原材料价格变化 将对毛利率产生影响：由于 2020 年接到了高毛利率的熔喷模具订单和 2021 年原材料价格上涨，导致公司 2021 年毛利率下滑；由于 2022 年原材料价格和人工成本上涨，加之部分半导体封装设备订单受到商务因素 影响，导致公司 2022 年毛利率下滑。

公司盈利能力出众，费用管控合理。受益公司较高的经营效率，公司净利率和 ROE 常年维持在 20%以上的 高位水平。随着业务快速增长和经营效率的提高，公司管理费用和财务费用率呈逐年下降趋势，22 年销售费 用增长主要由于参加国外展会以及销售人员出差数量增加所致。

2. 塑料挤出成型与半导体封装：传统与新兴——稳定与高成长

2.1 塑料挤出成型装备行业：市场主要集中于欧美地区，行业需求稳定

模具是制造业的重要组成部分，是衡量国家制造水平高低的重要标志，也是一个国家的工业产品保持国际竞 争力的重要保障。模具根据成型加工工艺的不同性质，可以分为冲压模具、铸造模具、塑料模具和锻造模具 等。塑料挤出成型模具中的模头、定型模属于塑料模具大类中的塑料挤出成型模具。 塑料挤出成型是通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而 成为具有恒定截面的连续制品。塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段： 第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空 定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。 塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置。其中，模头决定了 成型挤出型胚的形状，是挤出成型装置中的核心部分，存在单独销售情况；塑料挤出成型下游设备包含定型 台、牵引切割机、翻料架。

塑料挤出成型模具及下游设备是 UPVC 门窗型材重要的生产装备，全球市场规模逾 30 亿元。根据中国建筑 金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计，2020 年我国塑料挤出成型模具及下游设备产业规模逾万台 （套），总销售额约 5 亿元。国际塑料挤出成型模具及下游设备市场主要集中在欧美地区，根据协会统计， 该区域市场规模近 25 亿元，据此我们预计全球塑料挤出成型模具及下游设备市场规模逾 30 亿元，且需求较 为稳定。

2.2 半导体封装设备：国产替代正当时，国内企业大有可为

半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性 和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备 的核心组成部分，因此半导体发展水平也是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 自 2014 年将 IC 产业上升为国家战略性产业，国家开始密集出台产业支持政策，并在国家层面成立产业投资 基金，扶持我国半导体产业发展。

我国半导体市场规模稳步增长，已成为全球最大的半导体设备市场。从行业规模上看，我国已成为全球最大 的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由 2016 年的 1092 亿美元增长到 2021 年的 1901 亿 美元，年均复合增长率达到 11.75%。我国国产半导体制造设备行业起步较晚，08 年之前设备基本依赖进口， 在“国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02 专项）”的支持下，我国国 产半导体设备开始实现增长以及从低端到中高端的突破。从 2020 年起，我国已连续 2 年成为全球最大的半 导体设备市场。

封测成为我国最具有国际竞争力的环节，未来行业规模仍将保持高速增长。在整个半导体产业链中，封装测 试由于具有附加价值相对较低、劳动密集度高和行业门槛相对较低的特点，当前已成为我国最具国际竞争力 的环节。近几年来，我国集成电路封装测试行业销售总额保持快速增长，2016-2021 年复合增长率 12.05%， 高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到 2026 年我国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元，五年 CAGR9.90%。

封装环节处于半导体产品生产流程后端，主要对集成电路起到保护、支撑和连接的作用。半导体的生产制造 环节主要由 IC 设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。芯片封装一般是将生产加工后的晶圆进 行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供 物理、化学保护。

半导体封测环节涉及设备众多。半导体封测共有 7 大环节：晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀 和测试，各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备和测试清洗 设备等。

其中，塑封通过将流动性树脂从浇口注入半导体芯片周围，并使其固化从而起到保护芯片的作用。切筋成型 是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具 有设定功能的成品的过程。对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋 成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使 用性能。 考量成本与尺寸因素，先进封装或成主流。近年来，以高性能计算、人工智能和 5G 通信为代表的需求牵引， 加速了集成电路的发展。而以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓，22 nm 工艺节点以下芯片的设计和制造 成本呈指数级增加，加之芯片尺寸受限于光刻机的最大曝光面积，单一衬底上可集成的功能有限等因素限制， 致使先进封装技术成为未来的主流发展趋势，预计 2026 年将在全球封测市场占一半份额。

当前半导体自动塑料封装设备市场仍被国外企业主导。根据 SEMI 统计，2020 年中国大陆半导体全自动塑 料封装设备市场规模约为 20 亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50 台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。大陆企业市场份额占比不足 20%。

近年来，美国通过出台《2022 芯片与科学法案》、修改《出口管制条例》、组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及 中国台湾地区等一系列措施，企图强行扩大美国半导体产能，全面加强对中国半导体行业，特别是国内先进 制程能力建设的限制。在设备外购受阻的情况下，预计未来有越来越多的国内半导体生产企业转向国内产业 链供应商，国产设备将迎来国产替代的窗口期。 存量更新、新增需求和国产替代三因素共振，利好头部设备企业。根据 SEMI 统计，中国大陆存量手动塑封 压机超过 10,000 台，每年新增约 500 台。根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋 势，存量市场也将在未来 5 至 10 年内逐步被全自动塑封系统替代。以此推断我国手动塑封压机自动化升级 改造潜在市场规模约 500 亿元。2022 年全球半导体后段模塑和切筋成型设备市场空间约 14 亿美元，当前我 国大陆封测市场约占全球 20%的市场份额，且这一比例呈现出继续提升趋势，据此推算出我国每年新增半导 体模塑和切筋成型设备需求超 20 亿元，国内头部设备企业将率先受益。

3. 多维度构筑公司核心优势

3.1 储备丰富的研发团队与高研发投入打造公司技术创新力

公司研发团队储备丰富，人均创收快速增长。针对公司产品集塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造、 工业智能化控制等多学科技术于一体的特点，公司已经建立了科学有效的整套研发体系，培养了众多高技能、 高素质、经验丰富的研发、设计团队。截止 22 年底，公司研发技术人员共 71 人，占总员工比重 16.67%。 公司研发人员专业领域包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科，员工年龄与 知识专业结构等方面人力配比合理，为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已经成功掌握用 于批量生产的众多专利技术，此外还包括数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技 术，为公司产品保持领先优势、持续进行技术升级提供了有力支持。人均创收与公司业绩共成长，2022 年人 均创收实现 63.12 万元，较 2019 年增长 127.62%。

研发投入稳步增加，预计未来研发投入比仍将保持 6%以上。为了进一步提升产品的市场竞争力和市场地位， 公司持续进行新技术开发，研发投入稳步增加：2022 年研发支出 1634 万元，较 2018 年增长 62.91%，占 营收比重 6.08%，预计未来仍将保持 6%左右的高研发投入比。

塑料挤出 成型与半导体封装 领域多项核心技术 在手。 在塑料挤出成型装备领域，公司掌握基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的 PowerLaw 非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型和共挤成型等多项塑料 挤出成型核心技术；在半导体封装设备及模具领域，掌握 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、 SiP、FC 倒装等产品的封装和切筋成型技术。截止 2022 年底，公司已累计申请专利 222 个，其中发明专利 69 个，获得专利授权 93 个，其中发明专利 31 个。此外，公司自主研发的半导体全自动封装设备移动预热 台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术均已成功运用到公 司主要产品中，客户口碑反馈良好。

公司装备产品力优异，性能不输国际竞争对手。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备客户多为 欧美高端市场客户，通过与奥地利 Greiner Extrusion 产品对比，公司产品在关键核心指标——平整度、尖角 波浪、缩痕、亮暗线、析出物等方面与竞品表现十分接近。公司半导体封装系统总体性能表现优良，在成型 精度、金丝冲弯和系统整体稳定性方面与国外 YAMADA、TOWA 基本相当，可达到国外设备性能功能 95% 以上，甚至部分性能指标已超越国外设备；同国内设备对比：公司封装系统处于国内领先水平，其自润滑系 统为公司独有技术，客户体验感好。

在研项目瞄准先进封装技术，成长空间有望持续打开。根据公司最新年报披露，公司在研项目主要聚焦于晶 圆级封装技术和倒装封装技术等先进封装技术。

3.2 内外兼修，具备稳定的客户群体优势

客户基础广泛，具有高粘性。通过多年经营和维护，公司开拓了大量国内外优质客户，且对公司产品的粘性 较高。塑料挤出成型装备领域，公司凭借高端设备的产品力与性价比，与欧洲和北美地区高端塑料型材市场 知名企业建立了长期合作关系，客户遍布全球 40 余个国家，已覆盖 62.5%的美洲 FGIA 协会塑料型材挤出 产品认证会员公司及 90.47%的欧洲 RAL 协会塑料型材挤出产品认证会员公司，知名客户包括德国 Profine GmbH、德国 Aluplast GmbH 等等。半导体封装设备领域，行业内大型封装企业对设备供应商的选择非常严 格，普遍采用合格供应商制度，进入合格供应商名录需要经过严格的工厂认证及产品验证，进入后合作相对 稳定，不易被替换。公司目前已经与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内头部封测企业达成合作关系。

3.3 塑料成型工艺 Knowhow 积累丰富

公司深耕精密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术，熟 练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司产品的关键零部件通 常由数种不同材质的材料装配而成，工作状态处于 170-200°C 的高温范围，且在此种高温工作状态下，尺寸 精度要求控制在±3-5um 内。公司通过多年的技术研发和实际经验积累，系统掌握了对不同材料在常温状态 下进行制造装配以及在高温工作状态下均能将尺寸精度控制在±3-5um 内的工艺技术，以及多种热膨胀系数 不同的材料间进行匹配的独特结构设计和制造技术，可以保证关键零部件反复在高温下工作和室温下装配维 护，形状尺寸均能达到设计和使用要求。

塑料挤出成型、塑料转注成型和塑料压塑成型均需通过塑料成型磨具实现，具有技术相通性。半导体芯片塑 料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入 模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使 其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近 100%。塑料的挤出成型、 转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型 于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。公司的塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再 到正在开发的压塑成型，未来压塑成型技术将用于半导体芯片晶圆级或板级的先进封装领域。

3.4 IPO 募投产能与研发中心建设，将进一步抢占国产替代份额

公司 IPO 募投 80 台套自动封装设备（含模具）和 80 台套切筋设备（含模具）产能，将有助于进一步提高产 品市场占有率，抢占国产替代份额。研发中心项目将聚焦晶圆级封装设备，有望通过丰富产品种类，持续打 开业绩天花板。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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